10月14日，专注3D架构AI云端大算力芯片研发和量产的算苗科技宣布，近日完成Pre-A2轮（含其加入轮）、A轮融资，一年内融资总额近20亿。
募集资金将用于扩充顶尖研发人才、加码核心技术迭代，加速自研3D TokenPU大模型算力芯片量产落地，把握万亿级大模型推理市场爆发的战略机遇。
本次完成的Pre-A2轮、A轮融资，由亦庄国投等北京市区两级国资平台领投。
过去一年，算苗科技已先后完成多轮融资，投资方涵盖国开金融、北工投资、北京顺禧、中关村科学城等国资平台，源码资本、襄禾资本、嘉御资本等市场化机构，以及石溪资本、联想创投、智微资本等一线产业基金，且部分投资方持续加码。
作为大模型时代原生的芯片企业，算苗科技首创3D TokenPU架构，聚焦大模型推理场景的极致能效比。
今年6月，3D TokenPU第一代产品A4E正式流片，采用国产较成熟制程与供应链体系，通过3D混合键合技术将8层存储晶圆垂直堆叠于逻辑晶圆之上，实现16TB/s超大访存带宽，突破“内存墙”限制，充分释放原生3D架构技术红利，以高带宽、高能效、高性价比的核心优势，助力国产算力产业实现自主跃迁与全球化发展。
责编:陶纪燕 | 审核:李震 | 监审:古筝
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