IT之家 7 月 13 日消息，据业内人士透露，三星电子已完成特斯拉下一代自动驾驶 AI5 芯片的设计工作，并将很快在美国泰勒（Taylor）晶圆厂启动量产。
三星晶圆代工（Samsung Foundry）首席工程师 James Kim 日前在 LinkedIn 发文称：“特斯拉-三星 AI5 芯片已经完成 Tape-out（流片），计划采用三星最新的 2 纳米（nm）工艺，在泰勒晶圆厂生产，并将很快集成到特斯拉最新产品中。”
不过IT之家注意到，在消息引发媒体关注后，他已删除了这篇帖子。
所谓 Tape-out（流片），意味着芯片设计阶段已经全部完成，设计文件正式交付制造环节。不过大规模量产仍需时日，根据特斯拉当前的路线图，其大批量制造仍预计于 2027 年启动。
在通过前期验证后，芯片设计将用于制作光罩（Photomask），随后进入晶圆制造流程，生产工程样片，再经过客户认证测试，最终进入大规模量产阶段。
今年 4 月，特斯拉 CEO 埃隆 · 马斯克曾在 X（原 Twitter）上表示，特斯拉 AI5 团队已经分别向三星电子和台积电提交了 AI5 芯片设计，用于晶圆代工。
马斯克当时解释称，由于两家晶圆厂将芯片设计转换为实体电路的方式不同，因此双方制造的 AI5 芯片版本会存在细微差异。
根据特斯拉提供的设计，三星一直在针对自身制造工艺进行适配。James Kim 的发文意味着，这项工作已经完成，目前已具备生产工程样片的条件，预计很快将进入量产阶段。
此前市场普遍猜测，三星最快要到下一代 AI6 芯片才会采用 2 纳米工艺。
不过，James Kim 的发文显示，AI5 就将直接采用三星 2 纳米制程制造，这也进一步印证了市场对于三星 2 纳米工艺良率已突破 60% 的判断。
这一进展也正值外界不断传出三星晶圆代工业务利好的背景下。近期有报道称，AI 公司 Anthropic 也可能通过三星晶圆代工生产自研 AI 芯片，市场认为，随着三星先进制程良率持续改善，公司有望吸引更多高端客户。
对于上述消息，三星电子回应称，涉及客户相关事项，公司不予置评。
尽管取得了进展，AI5 短期内不会搭载在特斯拉汽车上。在特斯拉 2026 年第一季度的财报电话会议上，马斯克确认 AI5 最初将用于擎天柱人形机器人以及特斯拉的人工智能超级计算机集群，并解释称当前的 AI4 硬件已能为 FSD 提供“远超人类的安全水平”。特斯拉计划通过升级后的 AI4.1（即 AI4+）来延长 AI4 的使用寿命，该版本配备了翻倍的内存、更高的内存带宽以及约 10% 的计算性能提升。这款更新后的硬件预计将于明年投入生产，而 AI5 最终只会在 AI4 的继续生产变得不切实际后，才会搭载到汽车上。
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