AI定制芯片大厂博通上一财季业绩继续超预期猛增，本财季指引有“瑕疵”，总营收指引略逊色，备受市场关注的AI芯片收入只是略高于预期，但高管乐观预计AI收入三年内将加速高增，扭转了市场情绪。
美东时间3日周三美股盘后，博通公布，截至2026年8月2日的公司2026财年第三财季，净营收同比增长86%至295.91亿美元，继续创单季营收新高，略高于市场预期的约294.5亿美元，刷新前一季所创的九年多来最高单季增速；调整后每股收益（EPS）同比增长96%至3.32美元，较市场预期高将近3%。
AI仍是最核心的增长引擎。第三财季，博通的AI半导体收入同比增长两倍多，达到167亿美元，环比增长54%，高于分析师预期的159.3亿美元。CEO陈福阳表示，定制AI加速器和网络产品需求“继续非常强劲”，并预计第四财季AI半导体收入将进一步加速至217亿美元，同比增长236%。
分业务看，半导体解决方案收入208.39亿美元，同比增长127%，高于市场预期的205.1亿美元；基础设施软件收入87.52亿美元，同比增长29%。利润端同样亮眼，第三财季Non-GAAP经营利润200.95亿美元，同比增长92%；自由现金流136.65亿美元，同比增长95%，相当于营收的46%。
美股周三常规交易中，博通股价已收跌近0.7%，财报发布后，股价盘后先跳水，盘后曾跌超6%，但此后转涨，业绩电话会期间，盘后一度涨超2%，后重回跌势，跌超1%。
分析认为，股价盘后反转的关键在于CEO陈福阳给出了市场最想听到的中长期AI指引：公司将2026财年AI半导体收入指引从560亿美元上调至580亿美元，并称AI半导体收入有望在2027财年升至1150亿美元、2028财年进一步升至2300亿美元；同时预计2028财年EPS超过30美元，高于市场一致预期的26.42美元。
AI半导体收入同比增221% 已成博通增长主轴第三财季，博通AI半导体收入167亿美元，同比增长221%，较第二财季的108亿美元环比增长约55%。这意味着，AI半导体已经占博通总营收约56%，占半导体解决方案业务收入约80%。
这一比例的变化非常关键。第二财季时，AI半导体收入约占总营收接近一半，占半导体解决方案业务约七成；到了第三财季，AI对博通半导体业务的贡献进一步上升，说明博通的增长曲线越来越由定制AI加速器、AI网络芯片等产品主导。
陈福阳在财报中表示：
“我们定制AI加速器和网络产品的需求仍然非常强劲。第三财季AI半导体收入同比增长221%，环比增长54%。第四财季这一势头将继续，我们预计AI半导体收入将加速至217亿美元，同比增长236%。”
按照第四财季指引，AI半导体收入将从第三财季的167亿美元进一步升至217亿美元，环比增长约30%，占公司总营收比例将升至约62%。
半导体解决方案收入翻倍增长，但非AI半导体业务并未同步爆发第三财季，博通半导体解决方案收入208.39亿美元，同比增长127%，高于市场预期的205.1亿美元，占公司总营收70%。这一业务是本季度收入增长的绝对核心。
但拆开来看，AI半导体收入167亿美元，占半导体解决方案收入约80%；换言之，非AI半导体收入约41亿美元，与第二财季剔除AI后的约42亿美元基本相当。
这并不意味着非AI业务出现明显恶化，而是说明当前博通的边际增长主要来自AI，即定制AI加速器、XPU/TPU相关项目以及AI网络芯片。传统半导体业务包括宽带、无线、企业存储、工业等领域，相比AI相关ASIC和网络芯片，并没有表现出同等斜率的增长。
这也是市场对第四财季总营收指引略感失望的原因之一：即便AI业务继续超预期增长，非AI部分和软件业务能否同步扩张，仍决定公司整体营收能否显著跑赢市场预期。
基础设施软件收入增长29% 仍是利润和现金流底盘第三财季，博通基础设施软件收入87.52亿美元，同比增长29%，占总营收30%。随着半导体业务尤其是AI业务高速扩张，软件业务收入占比从去年同期的43%下降至30%。
这部分业务主要受益于VMware整合后的持续贡献，也为博通提供了较稳定的利润和现金流底盘。虽然增速远低于AI半导体，但对于博通这样高杠杆、大规模并购整合后的公司而言，软件业务的稳定性仍然重要。
不过，软件收入占比下降也带来一个新的估值问题：博通过去常被视为兼具半导体周期弹性和软件现金流稳定性的混合型科技资产；随着AI半导体收入占比快速提升，公司投资逻辑正越来越接近AI芯片股，市场也会用更高的增长预期、更严格的客户集中度和竞争风险标准来定价。
利润率维持高位，自由现金流同比几乎翻倍第三财季，博通GAAP口径经营利润159.55亿美元，同比增长171%；非GAAP口径经营利润200.95亿美元，同比增长92%，高于市场预期的约197.3亿美元。按Non-GAAP口径计算，经营利润率约67.9%，仍处于极高水平。
GAAP口径下净利润130.88亿美元，同比增长216%；非GAAP口径下净利润163.72亿美元，同比增长95%。GAAP口径摊薄EPS为2.68美元，非GAAP口径摊薄EPS为3.32美元，后者高于市场预期的3.23美元。
现金流同样强劲。第三财季经营现金流141.97亿美元，同比增长98%；资本开支5.32亿美元后，自由现金流为136.65亿美元，同比增长95%，相当于营收的46%。这一数据略低于市场预期的约137.6亿美元，但差距很小，且绝对规模仍显示博通AI增长并未以明显牺牲现金转化率为代价。
截至季度末，博通现金及现金等价物为239.75亿美元，高于上一财季末的196.28亿美元。公司第三财季支付普通股现金股息31亿美元，并宣布季度股息维持每股0.65美元，将于9月30日支付。
第四财季指引为何先让市场“惊吓”第四财季，博通预计营收约348亿美元，同比增长93%，但低于分析师预期的约350.5亿美元。这是财报后股价承压的最直接触发因素。
需要强调的是，这一指引从绝对增速看并不弱：348亿美元意味着较第三财季的295.91亿美元环比增长约18%。同时，AI半导体收入指引217亿美元，同比增长236%，也略高于市场预期的213.3亿美元。
但问题在于，市场对博通的要求已经不只是“增长很快”，而是“是否能持续超预期”。
财报公布前，博通股价已较6月初所创的历史高点累计跌超20%，市值蒸发逾5200亿美元。在AI芯片龙头估值体系下，投资者希望管理层给出类似英伟达上周那样的长周期收入可见性，复制英伟达式的强劲指引。
而博通本次财报公告只给出第四财季营收的常规指引，且总营收指引还略低于预期，未能充分满足市场对更长期、更量化AI收入路径的期待，因此，在盘后低流动性环境下，标题交易和量化交易先放大了卖压。
此外，第四财季非GAAP口径经营利润率指引约为营收的66%，低于第三财季约67.9%的水平，虽然博通强调与上年同期持平，但在高预期环境下，也可能被投资者理解为AI放量伴随毛利率或供应链成本压力。
电话会为何扭转股价 CEO给出FY27/FY28“硬指引”分析认为，博通股价盘后大反弹的关键转折出现在业绩电话会。
陈福阳表示，公司将2026财年AI半导体收入指引从560亿美元上调至580亿美元。更重要的是，他进一步给出中长期路线图：AI半导体收入有望从2026财年的580亿美元增长至2027财年的1150亿美元，并在2028财年达到2300亿美元。
这意味着：
2027财年AI半导体收入接近2026财年的两倍；2028财年较2026财年接近四倍；未来两年AI半导体收入年均增速接近翻倍。陈福阳还称，博通AI网络收入未来几年将与XPU业务增长一样快。这一点非常关键，因为市场此前更多关注博通的定制AI加速器/ASIC收入，而如果AI网络芯片——如高速交换芯片、数据中心互连和以太网解决方案——也能同步放量，博通的AI收入结构将不再只是“卖定制芯片”，而是覆盖AI集群扩张中的加速器与网络两端。
电话会上，陈福阳还提到，未来数年公司每年将交付“数百亿块TPU”相关产品，并预计Anthropic将在2027年部署5GW TPU，有望在2027年成为博通最大的芯片客户；OpenAI也有望在2028年部署5GW芯片，包括Jalapeno和下一代XPU产品，并有望在2028年成为公司第二大芯片客户。
对市场而言，这些表述解决了两个核心疑问：第一，博通的AI增长是否能持续到2027年以后；第二，公司是否过度依赖谷歌等少数客户。Anthropic和OpenAI的出现，给了投资者一个重新定价博通客户版图的理由。
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